玻璃加工
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我們擁有專業(yè)的玻璃加工設備與優(yōu)良的技術與豐富的製作生產(chǎn)經(jīng)驗，玻璃加工系統(tǒng)管理化，保持高品質(zhì)的作業(yè)標準政策，並貫徹產(chǎn)品品質(zhì)-積極用心、嚴格品管、熱忱服務、客戶滿意的目標不斷前進。
- 前段製程： 包含原板切割、端面研磨等。
- 中段製程：包含鑽孔、打角、雕刻、洗淨等，需視產(chǎn)品規(guī)格不同而調(diào)整其加工順序，但在進入後段製程前至少會經(jīng)過一次的洗淨。
- 後段製程：包含印刷、強化、貼膜、噴砂、黏鐵等，其加工順序一般為印刷先於強化（雖有強化後印刷的工法，但產(chǎn)品限制較多，故較少用），貼膜、噴砂、黏鐵則待強化後為之。而印刷、噴砂與貼膜具有替代性，所以通常僅會進行其中一項加工。
磨邊加工:
平霧邊、圓邊、斜邊等邊緣指定加工。為了配合客戶設計需求，可做各式研磨，一般以直線倒角，目前我們依照客戶加工複雜程度差異，採用超音波與鑽石磨棒複合性加工，可精準對於玻璃進行外型研磨、鑽孔、導角、階梯狀、沉頭孔、沙拉孔。全斷面磨平，圓錐形等精密研磨居多。
鑽孔加工:
任何材質(zhì)光學玻璃皆可進行鑽孔應用。圓孔直徑 1mm以上至40mm以內(nèi)居多，方形異形鑽孔為極少數(shù)，任何材質(zhì)光學玻璃皆可進行鑽孔應用。
切割加工:
方形、圓形、梯形、三角形、扇形、不規(guī)則多邊形等異型切割。ㄧ般切割以方形、圓形為主，其他特殊形狀因玻璃本身特性關係，針對觸控玻璃基板、半導體基板、太陽能基板，可提供經(jīng)曝光、顯影、蝕刻、佈線、絲印後之對應利用鑽石刀輪切割成型，搭配不同的刀輪角度、硬度、材質(zhì)切割不同厚度、規(guī)格、形狀的玻璃。
黏著加工:
蟲膠加熱黏著，極穩(wěn)固，常以薄片、屑片狀，易黏也易卸下。
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